Параметр; Значение

Модель; Восток Д25 ЦПУ; поддерживается 1 или 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения (семейство ICE Lake, процессоры 83xx/63xx/53xx/43xx), максимальный TDP 270 Вт. Чипсет; Intel® C621A Оперативная память; 32 слота, поддержка памяти RDIMM/LRDIMM DDR4 2666/2933/3200 МГц Дисковая корзина; 25x 2.5" SAS/SATA с возможностью горячей замены<br>Опционально задняя корзина: 4x 3.5"/2.5" SAS/SATA или 2x 3.5"/2.5" SAS/SATA Внутренние интерфейсы; 2x NVMe PCIe 4.0 M.2, 2x SATA 7-pin SATA DOM, 3x MiniSAS HD коннектора Слоты расширения; Слоты расширения поддерживают установку через переходную плату (Riser) карт полной(FH) или половинной(HH) высоты:<br>Riser1: 1xFH PCIe 4.0 x16, 2xFH PCIe 4.0 x8/2xFH PCIe 4.0 x16<br>Riser2: 1xFH PCIe 4.0 x16, 2xFH PCIe 4.0 x8/2xFH PCIe 4.0 x16<br>Riser3: 1xHH PCIe 4.0 x16/1xHH PCIe 3.0 x8, 1xHH PCIe 3.0 x8 (in x16 Slot)<br>Riser4: 1xHH PCIe 3.0 x8, 1xHH PCIe 3.0 x8 (in x16 Slot)<br>OCP: 1x OCP 3.0 Безопасность; TPM модуль (опционально), Запираемая крышка корпуса с датчиком вскрытия Управление системой; Встроенный модуль управления iBMC (IPMI 2.0) Корпус; форм фактор: 2U, стоечного исполнения Внешние интерфейсы; Front: 1х VGA, 2х USB3.0<br>Rear: 1х VGA, 2х USB3.0, 1х 1GbE (RJ45) Management порт, 2х 1GbE (RJ45) LAN, RS-232 Охлаждение; 4x 8038 вентиляторов с горячей заменой (с резервированием N+1)<br>Опционально 4x 8056 вентилятора с горячей заменой (с резервированием N+1) Блок питания; Резервируемые блоки питания с горячей заменой (hot-swap) мощностью: 550 Вт, 800 Вт, 1300 Вт, 1600 Вт, 2000 Вт, 2200 Вт стандарта 80 PLUS Platinum Физические размеры (ДxШxВ); 748 x 433.4 x 87.6 мм, (2U) Условия эксплуатации; Диапазон температур: 5 ℃～35 ℃<br>Относительная влажность 20%～80% RH без конденсации